硅橡胶分为液态硅胶和固体硅胶,从字面上我们很好理解,前者是流动性的液体,后者是固状的。液态硅胶和固体硅胶在生产工艺上是不相同的,下面宏图硅胶就介绍一些它们在加工工艺上有哪些不同之处。
首先我们先来说说液态硅胶。硅橡胶有高温硫化型(硫化温度150~200℃)、室温硫化型和加成型之分。高温硫化甲基硅橡胶是由美国通用电气公司在1944年研制成功;美国陶-康宁公司L.斯特布莱唐和K.波尔曼蒂尔在1952年研制出双组分室温硫化硅橡胶;1958~1959年开发成功单组分室温硫化硅橡胶;之后出现加成型硅橡胶系列产。世界上有十多个国家在研制硅橡胶,中国最早是在60年代初期才开始相继研制成功各类硅橡胶,现均有批量生产。
高温硫化硅橡胶通常以高纯度八甲基环四硅氧烷和带有-C6H5、-CH=CH2、-CH2CH2-CF3等基团的环四硅氧烷为原料,用酸碱催化剂开环共聚,经脱除催化剂和低挥发分即得硅生胶。橡胶加工时,先加入结构控制剂(二苯基甲硅二醇)和补强填料(气相法二氧化硅)、抗氧剂(三氧化二铁)等,再在炼胶机上混炼,经高温(约200℃)处理后加有机过氧化物(2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷)作硫化剂。混炼胶入模后要加温、加压。制品出模后有的还要后硫化。混炼胶可挤成管、条、包覆电线电缆。
室温硫化硅橡胶特点是可以制成不同粘度的胶料,在室温下可以涂布,不需高温和加压即可硫化,硫化时要释放出醇类、醋酸等低分子产物。室温硫化硅橡胶有双组分和单组分之分。双组分室温硫化硅橡胶用于精密铸造用弹性模具、牙科印模材料及航天器耐烧蚀涂料等,其原料中的羟基封端低分子聚硅氧烷要专门制备,通常以聚硅氧烷环体与水开环制成,分子量的大小以水的加入量控制。单组分室温硫化硅橡胶用于电子器件的密封保护等,所用主要组分之一,带乙酰氧基或酮肟基等活性基团的硅烷或硅氧烷,也需专门制备。
加成型硅橡胶以乙烯基封端的聚硅氧烷和带氢原子聚硅氧烷为基料,以铂化合物为催化剂,多在略高于室温的条件下硫化:呏SiCHCH2+HSi呏—→呏SiCH2CH2Si呏。如加入特殊制造的有机硅树脂作为补强剂,可以得到透明且有优良的机械性能的硫化胶。其特点是硫化时不放出低分子产物,可灌注成型深部硫化。主要用于电子器件灌注涂覆,作光导纤维涂料,也是人体内软组织充填、颜面整形的理想材料。
再来谈谈固体硅胶。一种工业上所用硅橡胶,以水玻璃(硅酸钠)为原料,在酸性介质中水解生成凝胶,然后经老化、洗涤、干燥等过程制成硅胶,依据水含量的不同,为半透明或白色固体。平均孔径小于15~20Å的硅胶,称细孔硅胶;平均孔径大于40~50Å,称为粗孔硅胶。细孔结构的硅胶具有高比表面积,有利于催化活性组分的分散。但细孔结构不利于反应物分子的扩散,即不易触及深藏于孔隙深处的催化活性组分,因此将降低催化剂内表面利用率,而且在孔隙深处生成的产物分子也不易逸出孔外,易于造成深度副反应。
硅胶的孔结构与制造方法及条件有关,如成胶、老化、洗涤时的pH、温度、时间等。可通过扩孔处理法将市售硅胶扩孔,常用的方法是将其置于热压釜中加水或加含盐的水溶液(如碳酸钠、醋酸钠)热压处理,例如:在320℃、10MPa热压处理可使比表面及平均孔径分别为135m2/g和123Å的硅胶变为26.9m2/g和508Å。