产品详情

电子灌封胶是一种具有防水、防潮、导热、绝缘及密封作用的灌封材料，对电子元器件起到保护作用。

电子灌封胶特点：

1.具备耐臭氧和抗化学腐蚀性；
2.具备防水防潮、防尘、密封、导热、绝缘、防腐蚀的作用；
3.粘度低，流动性好，操作简单，可浇筑到细微之处；
4.阻燃效果好，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，完全符合欧盟RoHS指令要求；
5.产品性能可调，颜色、硬度、粘度、操作时间均可按需调整。



1.本产品属于非危险品，若不慎进入口或眼，可用清水清洗；
2.硅胶应密封储存，搅拌过的硅胶应一次性用完；
3.若存放时间过长，硅胶可能会出现分层，使用时搅拌均匀即可，不影响硅胶性能；
4.加成型类硅胶不能与缩合型类硅胶混合使用，否则会让硅胶出现“中毒”，导致硅胶不固化；
5.使用时不能接触水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等含有氮、磷、硫的有机化合物，混入这些物质会让硅胶出现“中毒”现象，造成硅胶不固化。









电子灌封胶应用范围：

1.适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃；
2.应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类金属表面；
3.大功率电子元器件、电源盒等；
4.散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。


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