是一种低粘度阻燃性有机硅导热灌封胶，由A、B两种组份构成。可以室温固化，也可以加温固化，温度越高固化时间越短。一般灌注后，基本固化正常，导致硬度，强度很小的原因是：催化剂加多了,如果硬度还可以高可以低，那就是这个强度不好，或是粘接力基本就没有，都粘不住铁铝铜PCB，ABS等材料。

    导热灌封硅胶  是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶。缩合型的可以通过交联剂用量调节来提高硬度，缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。 

导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

  宏图导热灌封胶适用于：电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。