一：什么是灌封胶？
  灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
二：灌封胶常出现的问题有哪些？
1.物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响
2.配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
3.固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
4.在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
5.环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
6.浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
7.开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
8.电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
9.固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
10.秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；
11.在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败.
三：导致灌封胶不固化的三种原因汇总
  1.比例是否严格，胶水调配是否均匀；
2.固化时间是多久，是否还没到胶水固化的时间点；
3.灌封比一般粘接时所用的胶水要多要厚，所以，即便到了说明书上面的时间，也许胶水还没有完全固化。
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